硅片厚度测量仪(接触式)

硅片厚度测量仪(接触式)采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量 硅片厚度测量仪(接触式)产品特点：专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现世界领先的测试稳定性、重复性及精度。高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。智能——搭载Labthink最新版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统注3（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。 硅片厚度测量仪(接触式)测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。 硅片厚度测量仪(接触式)参照标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置） 硅片厚度测量仪(接触式)测试应用：基础应用  薄膜、薄片、纸扩展应用  金属片、硅片、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、其它材料 硅片厚度测量仪(接触式)技术参数：C640M测试范围（标配）        0～2mm分辨率                  0.1μm重复性                  0.8μm测量范围（选配1）       0～6mm测量范围（选配2）       0～12mm测量间距                0～1000（可设定）mm进样速度                1.5～80（可设定）mm/s测量方式机械接触式测量压力及接触面积薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2C640H测试范围（标配）        0～2mm分辨率                  0.1μm重复性                  0.4μm测量范围（选配1）       0～6mm测量范围（选配2）       0～12mm测量间距                0～1000（可设定）mm进样速度                1.5～80（可设定）mm/s测量方式机械接触式测量压力及接触面积薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2
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