目前的研究主要集中于AG对淀粉性质的影响，对淀粉的压热处理也多结合酸、生物酶等方式，而压热协同AG处理（以下简称协同处理）对CCS性质影响的研究较少。来自青岛农业大学食品科学与工程学院的王雨生，徐澎聪和陈海华等人通过压热及协同处理的方式，对CCS进行处理，并对处理后的样品进行快速黏度分析、质构分析、X射线图谱分析，研究了压热处理和协同处理对CCS的糊化性质、质构性质及晶体结构等物化性质的影响。
1.不同处理对CCS糊化性质的影响
1.1压热处理对CCS糊化性质的影响
压热处理可以降低CCS的黏度。淀粉乳经10～30 min压热处理后，黏度显着降低。压热处理20 min时，峰值黏度、末值黏度最低。随着压热处理时间的延长，CCS峰值黏度、末值黏度有明显回升。淀粉乳质量分数对压热处理后样品的黏度也有影响，其中质量分数为25%的淀粉乳经压热处理后，峰值黏度和末值黏度均最低，而在该质量分数下增大或减小淀粉乳质量分数，样品黏度均增加。
压热处理显着降低了CCS衰减值和回生值，且随着压热处理时间的延长，衰减值和回生值均先降低后升高。质量分数为25%的淀粉乳经压热处理后，衰减值几乎为零，回生值也降至低点。衰减值降低表明压热处理增强了玉米淀粉的热稳定性。压热处理超过40 min时，衰减值和回生值均有所增加。
1.2协同处理对CCS糊化性质的影响
压热处理时间影响AG-CCS的糊化性质，压热处理显着降低了AG-CCS的糊化温度。压热处理10 min时，糊化温度最低，为56.3 ℃，比未经压热处理的AG-CCS降低了21.3 ℃。随着压热处理时间的延长，AG-CCS的糊化温度略有升高而后保持稳定。淀粉乳质量分数对压热处理后AG-CCS糊化温度的影响较小。质量分数为25%的AG-CCS压热处理后糊化温度为65.4 ℃，比未经压热处理的AG-CCS降低了12.2 ℃。随着压热处理时间的延长，AG-CCS淀粉乳峰值黏度、末值黏度呈现先降低后升高的趋势，但均高于未经压热处理的AG-CCS的峰值黏度、末值黏度。压热处理10 min，峰值黏度、末值黏度最高，分别为4112、6758 cP，比未经压热处理的AG-CCS分别提高了2225、4 628 cP。上述结果表明，在AG存在的条件下对CCS进行压热处理，更容易糊化，表现为糊化温度降低，糊化黏度升高。
随着压热处理时间的延长，AG-CCS衰减值和回生值均呈现先降低后升高趋势。与未经压热处理的AG-CCS相比，压热处理后衰减值降低，回生值升高，压热处理30 min时，衰减值降至最低，降低了138 cP，回生值升高了392 cP。随着AG-CCS淀粉乳质量分数的增加，AG-CCS峰值黏度和末值黏度呈现下降趋势，衰减值和回生值呈现先降低后升高趋势，质量分数为20%时，衰减值降至低点，样品的热稳定性最好。
2.不同处理对CCS凝胶性质的影响
2.1压热处理对CCS凝胶性质的影响
压热处理对CCS凝胶硬度有显着影响，压热处理显着降低了CCS的凝胶硬度。压热处理时间及淀粉乳质量分数对CCS凝胶硬度影响较大，随着压热处理时间的延长，或者随着淀粉乳质量分数的增大，凝胶硬度呈现先降低后增加的趋势，这与RVA实验中回生值的变化趋势相一致。压热处理40 min时，凝胶硬度最小，为24.9 g，约是未经压热处理CCS的10%；质量分数为25%的淀粉乳压热处理后凝胶硬度最小，为19.0 g，是未经压热处理CCS的7.8%。
2.2协同处理对CCS凝胶性质的影响
与CCS相比，AG-CCS的凝胶硬度更低。压热处理时间影响AG-CCS的凝胶硬度。随着压热处理时间的延长，压热处理后AG-CCS的凝胶硬度先降低后增加。压热处理40 min时，AG-CCS样品的凝胶硬度最低，为50.9 g，比未经压热处理的低99.6 g。随着AG-CCS淀粉乳质量分数增大，凝胶硬度先减小后增大，25%淀粉乳经压热处理后，凝胶硬度降至最低46.5 g，约是未经压热处理AG-CCS的1/3。
3.不同处理对CCS晶体结构的影响
3.1压热处理对CCS晶体结构的影响
未经压热处理的CCS在2θ为15°、17°、18°、23°附近有强衍射峰，在17°、18°附近的衍射峰为相连双峰，是典型的A型晶体结构。压热处理后，衍射图谱峰型变化显着；说明压热处理破坏了CCS原结晶结构，产生了新的结晶结构。与未经压热处理的CCS衍射图谱相比，20°附近的弱衍射峰明显加强，13°附近生成了新的衍射峰，17°、18°附近双峰现象消失，15°、23°附近的衍射峰强度明显减弱，这是V型晶体结构的特征；说明CCS经过压热处理后，其晶体结构从A型变为V型。
随着压热处理时间的延长，2θ为13°、20°附近的衍射峰明显加强，压热处理30 min时，衍射峰强度达到最大。随着压热处理时间的延长，15°、23°附近的衍射峰明显降低，17°、18°附近的相连双峰强度明显减弱；说明A型晶体含量逐步减少，V型晶体含量逐渐增多。压热处理时间为60 min时，所有衍射峰的峰值均较低。
压热处理过程中，淀粉乳质量分数对晶体结构有较大影响。随着淀粉乳质量分数的逐渐增大，2θ为15°、17°附近的衍射峰强度减弱，13°、20°附近的衍射峰强度增大，7.6°附近开始生成新的衍射峰，其衍射峰强度逐渐增强；说明淀粉乳质量分数越高，经压热处理后，A型晶体结构的特征越不明显，V型晶体结构的特征越明显。
3.2协同处理对AG-CCS晶体结构的影响
未经压热处理的AG-CCS在2θ为15°、23°处有较强的衍射峰，在17°、18°处有双峰，属于典型的A型晶体结构，这与CCS晶体结构相似，说明添加AG后，没有改变CCS的晶体结构。压热处理后，15°、23°处的衍射峰强度明显减弱，17°、18°处的双峰现象消失，变为单峰，20°处衍射峰强度明显增强。说明压热处理使AG-CCS的晶体结构发生了改变，逐渐由A型晶体结构转变为V型晶体结构。压热处理对AG-CCS晶体结构的影响与对CCS的影响基本一致，AG的添加没有影响压热处理对CCS晶体结构的改变。
对AG-CCS分别进行10、30 min和60 min的压热处理，衍射峰位置和强度没有明显变化，说明压热处理时间对晶体结构没有显着影响。
AG-CCS淀粉乳质量分数不同，压热处理对其晶体影响不同。随着AG-CCS质量分数的增加，2θ为13°、20°附近的衍射峰强度逐渐增大；15°、17°附近的衍射峰强度逐渐减弱。AG-CCS淀粉乳质量分数对压热处理后晶体结构的影响与CCS淀粉乳质量分数对压热处理后晶体结构的影响基本一致。
结 论
压热协同海藻酸钠处理，使淀粉的糊化温度显着降低；质量分数为20%～25%、压热协同海藻酸钠处理30 min，淀粉乳热稳定性最好；与仅进行压热处理相比，不同条件下压热协同海藻酸钠处理使淀粉乳凝胶硬度变化程度更小，质量分数为25%的淀粉乳协同处理后凝胶硬度最小；普通玉米淀粉晶体结构因压热处理逐渐由A型变为V型，且不受海藻酸钠的影响，随着压热处理时间的延长，A型晶体含量逐步减少。
