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研究领域：材料工艺和产品检验用于薄材料和细小零件的硬度，如钟表、仪器、仪表的零件，在集成电路板及通讯仪器材料特性检验，及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度。
在金属学、金相学中用来测定金属组织中组成相的硬度，借以鉴定合金相的类别和属性；在机理研究方面还 用于研究晶内偏析、时效扩散、相变、合金状态图、合金化学成分不均性研究；也应用于研究难熔化合物的脆裂倾向性值。选用TH762双压头系列产品，由于增加了努氏硬度的测量，扩大了仪器的范围，能测单压头所不及的特薄、脆、硬的材料镀层以及陶瓷、玻璃、玛瑙等宝石材料。
主要推荐高端用户群体：材料研究所、航天、军工、特检、大学、海关检验检疫、国家级大型企业、跨国企业以及对质量要求苛刻的机构。
显微硬度计基本型谱表：
功能特点：
●内置光学系统，像质特别清晰，尤其观察金相组织。
●全数字化控制电动加、保、卸载、测试系统。
●高精度跟踪定位自动转塔系统、自动完成物镜-压头-加载-保载-卸载-物镜的过程。
●LED冷光源，亮度PWM调节，自动熄灭保护。
●HV转换HRC、HB
●状态和数据记忆功能，关机或断电，重新打开可恢复原状态测量免调零。
●软件自诊断系统，监视仪器正常运行，故障代码报警。
●本主机无须改造可升级为半自动显微硬度计系统，为用户升级提供了方便。
●国内首创：维氏压头、努氏压头、40物镜、20物镜安装在同一转台，四物齐焦，自动转换、独立完成HV、HK硬度测量，提高效率、降低成本。
技术参数：
TH760单压头系列、TH762双压头系列标准配置明细表
●可配微型打印机。
● 提供增值业务：最小加载载荷5gf(特薄薄膜硬度测量)；配60物镜测量（高硬度材料测量）
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